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1. 除了硫代硫酸钠滴定外，还可以用哪些方法测定淀粉的糊化度？

1、除了硫代硫酸钠滴定外，还可以用哪些方法测定淀粉的糊化度？

目前普遍应用的测定淀粉糊化温度的方法主要有(1)粘度法所用仪器主要包括淀粉粉力测定仪和快速粘度分析仪。

其主要测量原理是将淀粉、水按一定量和一定比例和成面糊，放入一圆筒中。与圆筒配合有一定形状的搅拌部件如搅盘或搅拌叶轮。将搅拌部件插入盛面糊的圆筒中，然后按一定的温度上升速度(淀粉粉力测试仪的加热速度为1.5℃Min-1、快速粘度分析仪的加热速度在一定范围内可调，最高可达15℃Min-1)，同时以一定速度转动搅拌部件，并自动记录搅拌转子所受到的扭力，就会得淀粉的糊化特性曲线。在糊化曲线上，糊化起始温度一般是人为规定当粘度达到某一值时的温度，在用布拉本德淀粉粉力测定仪测量淀粉的糊化温度时，规定当粘度达到20粘度单位时所对应的温度即为糊化温度。在快速粘度分析仪中，糊化起始温度规定为粘度变化率达到2RVUsec-1时所对应的温度。因此，利用粘度变化测定淀粉的糊化温度时受主观因素的影响，并且，淀粉糊的浓度不能超过10％。(2)透光法所用仪器主要包括光学显微镜和偏光显微镜。在用透光法测量淀粉的糊化温度时，用偏光显微镜观察淀粉颗粒在加热过程中的变化，当淀粉颗粒开始破裂时，偏光十字开始模糊，淀粉完全破裂，偏光十字也完全消失，以此来判断淀粉的糊化温度，在透光法测定中，要求浓度低于0.5％以下。(3)热分析法主要是差示扫描量热法(DSC)所用仪器主要是差示扫描量热仪。采用差示扫描量热法(DSC)测定淀粉的糊化特性时，其主要原理是在程序控制温度下，测量输给试样和参比物的功率差与温度关系的一种技术。淀粉热糊化时，在DSC曲线上出现吸热峰。在DSC测量方法中，由于试样的水分含量不受限制，加热过程也能够实现精确控制，并且能够精确测定淀粉的糊化温度和糊化焓，因此在分析淀粉的糊化特性中得到了广泛的应用。但DSC分析法也有其缺点，例如只能分批对小试样进行分析而不能在线测量；由于淀粉颗粒不能溶入冷水中，把试样特别是淀粉悬浊液放入样品盒中时，淀粉颗粒将要发生沉降，从而影响测量结果。而且这些仪器设备价格昂贵、使用环境条件要求严格，因此有必要研究开发一种使用方便、价格低廉、能够测量淀粉糊化特性的技术和方法，并且可以实现淀粉糊化特性的在线测量及其控制。为实现上述目的，本发明提供了以下的技术方案一种测定淀粉糊化温度的方法，包括如下步骤A.制备重量百分比为淀粉5％～100％，导电剂0.05％～5％的悬浮液，其中总重量为水的重量，导电剂为食盐、氯化钾或其它电解质中的至少一种；B.适当搅拌并利用通电加热原理加热上述悬浮液；C.在加热该悬浮液的同时间隔地测量上述悬浮液的电导率Σ，并绘制电导率Σ对温度T的微分Dσ/DT随温度T的变化曲线，或电导率Σ对加热时间T的微分Dσ/Dt随加热时间T的变化曲线，确定淀粉糊化温度。

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