大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于表贴电容封装大小怎么选的问题，于是小编就整理了1个相关介绍表贴电容封装大小怎么选的解答，让我们一起看看吧。

1. 表贴电容封装尺寸是多少

1、表贴电容封装尺寸是多少

例如一个工作频率为266兆赫使用SMC元件的编解码FSK发射器，随便找了个3n3大小普通0603封装规格的表贴电容做去耦电容，从容抗角度看，电容器是足以滤除高频分量了。但正是这只电容器，使发射器回路存在着较高的感抗导致发射功率低下电路工作不稳定，设备的使用距离难于拉远。

的封装尺寸是针对元件，并不是针对PCB的封装库尺寸。所以应该看元件的尺寸，应该测量的是电阻或电容的尺寸。

UF/16V（8*12）直接标注了容值，8*12表示尺寸，外径*高度 光看外型有时候不能判断是什么电容，因为各个厂商封装的规范不太一样。不过从性能指标上可以大概推断一下，一般来说陶瓷电容耐温耐压较高，涤纶电容精度较高，而电解电容多用于电源滤波，容值设计得一般比较大。

对，这两者都属于二极管，而且封装规格尺寸相近，但它们的性能参数差别很大，所以决不能在应用领域一视同仁。BAT54 BAV99 BAV99是表贴封装超快恢复高速开关二极管。它的顺向通态电流为215mA，顺向压降1V，反向耐压100V，反向恢复时间为4nS。

高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取 0.1？F、0.01？F 等；而去耦合电容的容量一般较大，可能是 10？F 或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。 旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。

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